Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本,下一站就是服务器数据中心,也就是即将发布的Ice Lake-SP,隶属于第三代可扩展至强家族,再往后才是桌面台式机。

  Ice Lake-SP的发布时间一再推迟,目前仍无确切时间表,有可能赶在这个月也就是一季度内推出——AMD那边的Zen3架构三代霄龙7003系列可是稳稳落在这个月。

  今天,工业电脑厂商艾讯科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板,型号“IMB700”,基于C621A芯片组。

  这块板子是桌面上标准的ATX板型,仅支持单路,一个硕大的LGA4189插座,两侧六条DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM内存插槽,六通道,最大容量384GB,另有三条PCIe x16(顶部两条黑色支持PCIe 4.0)、三条PCIe 3.0 x8,存储则有一个PCIe 3.0 x4 M.2接口、六个SATA 6Gbps接口。

  背部接口很普通,有两个RJ-45万兆网口(i210-AT)、四个USB-A 3.0、一个PS/2键鼠、一个RS-232/422/485。

  Ice Lake预计最多36核心72线程,而再往后的下一代Sapphire Rapids将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺,多芯封装最多56核心112线程(隐藏4个)、64GB HBM内存,支持八通道ODDR5-4800、80条PCIe 5.0,接口也会变成LGA4677。(作者:上方文Q)

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